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L’IA embarquée porte le supercycle des puces et les nouvelles fabs de Samsung d’ici 2028

Publié: · Source: hankyung.com

L’IA embarquée porte le supercycle des puces et les nouvelles fabs de Samsung d’ici 2028
Résumé: Hankyung a rapporté le 12 mai 2026 que KIW 2026 a mis en avant la hausse de la demande de HBM et les tensions sur la mémoire liées à l’IA embarquée.
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Selon Hankyung, la Korea Investment Week 2026 s’est ouverte le 12 mai 2026 au Shilla Seoul, sous l’organisation conjointe du Korea Economic Daily et de Samsung Securities. L’attention des investisseurs s’est portée sur les stratégies des entreprises de semi-conducteurs qui tirent le marché boursier coréen. Kim Tae-woo, vice-président de la division DS de Samsung Electronics, a déclaré que la généralisation des appareils dotés d’IA embarquée concentre la demande sur la mémoire à large bande passante, ou HBM, tandis que les pénuries de mémoires généralistes comme la DRAM et la NAND devraient se poursuivre. Il a indiqué que Samsung construirait des fabs supplémentaires d’ici 2028 et renforcerait sa recherche et développement. Park Sung-hyun, PDG de la startup de puces d’IA Rebellions, a cité les semi-conducteurs comme le principal atout de la Corée et mentionné une puce cinq fois plus efficace en énergie et en puissance que Nvidia. Plus de 1.000 investisseurs institutionnels mondiaux et experts coréens ont participé. Source: hankyung.com

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